A-B罗克韦尔1756-BA1进口模块详细介绍

A-B罗克韦尔1756-BA1进口模块 1747-AENTR 1756-A10 1762-IA8 1763-BA 1769-ADN 1747-BA 1756-A13 1762-IF2OF2 1763-L16AWA 1769-AENTR 1747-BAJMPR 1756-A17 1762-IF4 1763-L16BBB 1769-ARM 1747-C10 1756-A4 1762-IQ16 1763-L16BWA 1769-ASCII 1747-C13 1756-A7 1762-IQ32T 1763-L16DWD 1769-BA 1747-C20 1756-BA1 1762-IQ8 1763-MM1 1769-ECL 1747-CP3 1756-BA2 1762-IQ8OW6 1763-NC01 1769-ECR 1747-DU501 1756-BATA 1762-IR4 1766-L32AWA 1769-HSC 1747-FC 1756-BATM 1762-IT4 1766-L32AWAA 1769-IA16 1747-KY1 1756-CFM 1762-L24AWA 1766-L32BWA 1769-IA8I 1747-L532 1756-CN2 1762-L24AWAR 1766-L32BWAA 1769-IF16C 1747-L533 1756-CN2R 1762-L24BWA 1766-L32BXB 1769-IF16V 1747-L541 1756-CNB 1762-L24BWAR 1766-L32BXBA 1769-IF4 1747-L542 1756-CNBR 1762-L24BXB 1766-MM1 1769-IF4I 1747-L543 1756-CP3 1762-L24BXBR 1768-CNB 1769-IF8 1747-L551 1756-CPR2 1762-L40AWA 1768-CNBR 1769-IG16 1747-L552 1756-DH485 1762-L40AWAR 1768-EN 1769-IM12 1747-L553 1756-DHRIO 1762-L40BWA 1768-EWEB 1769-IQ16 1747-M13 1756-DNB 1762-L40BWAR 1768-KY1 1769-IQ16F 1747-M15 1756-EN2F 1762-L40BXB 1768-L43 1769-IQ32 1747-OS302 1756-EN2T 1762-L40BXBR 1768-L43S 1769-IQ32T 1747-OS401 1756-EN 1762-OA8 1768-L45 1769-IR6 1747-RL302 1756-EWEB 1762-OB16 1768-L45S 1769-IT6 1747-SDN 1756-HSC 1762-OB32T 1768-M04SE 1769-L30ER 1747-SN 1756-HYD02 1762-OB8 1768-PA3 1769-L30ERM 1747-UIC 1756-IA16 1762-OF4 1769-L31 1756-IA16I 1762-OV32T 1769-L32C 1756-IA32 1762-OW16 1769-L32E 1756-IA8D 1762-OW8 1769-L33ER 1756-IB16 1762-OX6I 1769-L33ERM 1756-IB16D 1769-L35CR A-B罗克韦尔1756-BA1进口模块
半导体解决方案供应商瑞萨电子4月11日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用***的工艺技术，瑞萨可以为用户提供***的性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。***的工艺技术还提供了更丰富的集成度（比如RF等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。
此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU，扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm? Cortex?-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙?5.3 (BLE)，并集成了软件定义无线电（SDR）。它以构建长生命周期产品为目标，为用户提供了适用于未来应用的解决方案。无论是在开发过程中还是在部署之后，终端产品均可通过新的应用软件或新的蓝牙功能进行升级，以确保符合的规范版本。终端产品制造商可以充分利用之前发布的完整功能集BLE规范，对于采用基于蓝牙5.1到达角（AoA）/出发角（AoD）功能设计的用于测向应用的设备，或者通过蓝牙5.2同步通道来添加低功耗立体声的音频传输的产品，开发人员现在仅需一颗芯片即可支持所有这些功能。A-B罗克韦尔1756-BA1进口模块